AMD chuẩn bị bước vào sản xuất chip Fusion hàng loạt, không đùa chứ ?!
Điều này sẽ bình thường nếu như thông tin Global Foundries (GF) huỷ bỏ tiến trình 32nm không phải là hiện thực. Vậy mà trong buổi nói chuyện tại hội thảo hàng quý với các nhà phân tích tài chính mới đây, Dirk Meyer, Chủ tịch kiêm CEO của AMD, cho biết đã hoàn tất việc gửi các mẫu thiết kế Fusion đến các khách hàng, và sẽ sớm tiến hành sản xuất đại trà
"Chúng tôi lên kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa sau năm nay. Hiện giờ chúng tôi đã có bản mẫu nội bộ 2 bản thiết kế sơ khởi của mình, chúng tôi đang học thêm rất nhiều thứ, và rất vui với những gì đạt được. Chúng tôi đã gửi các bản mẫu đến những khách hàng (được) lựa chọn, 1 trong 2 mẫu thiết kế trên"
2 mẫu thiết kế mà Meyer nói đến ở đây có mật danh là Llano và Ontario. Trong đó, Llano được nhắm đến thị trường desktop và di động phổ thông. Còn Ontario nhắm đến thị trường laptop siêu mỏng cùng với netbook. Với Llano và Ontario, AMD đặt ra khái niệm “APU”, bên cạnh 2 khái niệm phổ thông là CPU và GPU
Điều khó hiểu
Điều khiến tôi cực kỳ ngạc nhiên chính là việc nền tảng dòng chip Llano, được AMD hoạch định sẽ sản xuất trên tiến trình 32nm (mà GF cho biết đã bị huỷ bỏ). Riêng dòng chip Ontario sẽ sản xuất trên tiến trình 40nm (của TSMC ?) Như vậy rút cục mọi chuyện là thế nào ?!
Thông thường, để thiết kế 1 mẫu chip mới, các hãng phải mất ít nhất 1 – 2 năm, đặc biệt trên các tiến trình “mới toanh” thì thời gian này còn lâu hơn nữa. Việc AMD có những slide công bố về thế hệ chip tương lai của mình từ tháng 11 năm ngoái chứng tỏ rằng ít nhất tiến trình sản xuất mà họ áp dụng đã phải có. Việc GF gỡ bỏ tiến trình 32nm ra khỏi danh sách “sản phẩm gia công” có thể làm sụp đổ mọi kế hoạch AMD đã đặt ra. Vậy mà không ! Đích thân CEO của AMD đã xác nhận sản phẩm của họ vẫn ra mắt thị trường “đúng hẹn” vào đầu năm sau …
Thông tin thêm
Các chip Llano theo nhiều nguồn, được biết sẽ là sự kết hợp của kiến trúc CPU K10.5 và GPU Cypress, bao gồm 4 nhân x86 và (có lẽ là) 1 nhân GPU DX 11. Mỗi nhân x86 sẽ tiêu thụ từ 2,5 ~ 25W, điện áp hoạt động từ 0,9 ~ 1,3V và xung hoạt động ~ 3,0GHz. Mức tiêu thụ điện của toàn con chip dao động từ 20 ~ 59W tuỳ theo phiên bản
Nền tảng di động sử dụng chip Llano có tên Sabine sẽ trang bị các loại giao thức truyền dữ liệu bao gồm PCIe dành cho đồ hoạ rời, 16 cổng USB 2.0 (phiên bản chip cầu nam Hudson M3 “nghe nói” sẽ hỗ trợ USB 3.0), 6 cổng SATA có hỗ trợ RAID, 1 cổng Ethernet 1Gb, bộ chuyển đổi tín hiệu video DAC và bộ tạo xung tích hợp
Riêng nền tảng di động siêu nhẹ và siêu mỏng dùng chip Ontario (Brazos) sẽ được “tung bay” bằng “đôi cánh” x86 Bobcat. Đây là kiến trúc điện toán mới của AMD sẽ đối đầu với kiến trúc Atom của Intel. Đặc trưng nổi bật của các kiến trúc này là tiêu thụ rất ít điện năng. Theo quảng cáo của AMD, Bobcat có khả năng tiêu thụ < 1W điện, nhưng lại có hiệu năng tương đương 90% sức mạnh các chip “phổ thông” hiện nay, trên 1 tấm silicon có diện tích chỉ bằng phân nửa
Theo Voz