saodoingoi142
Moderator
Liên minh bán dẫn IBM phủ nhận các vấn đề với HKMG !!!
Khi Intel giới thiệu kỹ thuật cổng kim loại trở cao (HKMG) cùng với phương pháp tạo cổng ở giai đoạn sau (gate-last), đã có một số bất đồng về quan điểm xảy ra trong giới bán dẫn. Intel và đơn vị gia công bán dẫn lớn nhất thế giới, TSMC trở thành những người ủng hộ cho kỹ thuật gate-last. Nhưng IBM, đơn vị đã phát minh ra kỹ thuật gate-first (tạo cổng ở giai đoạn đầu), khăng khăng cho rằng gate-first vẫn rất tốt cho việc sản xuất bán dẫn.
Theo sau IBM là liên minh bán dẫn của hãng này, gồm 2 đơn vị đáng chú ý – Global Foundries (GF) và Samsung – cho biết họ vẫn tiếp tục sử dụng kỹ thuật gate-first nhưng sẽ không “quên” việc nghiên cứu phương pháp gate-last. Dù vậy, cả 2 đều phủ nhận những thông tin cho rằng kỹ thuật gate-first hiện đang gặp các sự cố không mong muốn.
Tấn công
Thông tin trên bắt nguồn từ phân tích viên Andrew Lu của Barclays Bank. Người này viết :
Đã có sự phân hoá trong công nghệ xử lý wafer khi phải chọn giữa gate-first hay gate-last (cho kỹ thuật HKMG)
Gate-first và gate-last là các thuật ngữ nhằm ám chỉ việc cổng kim loại sẽ được lắng tụ trên wafer trước hay sau giai đoạn tôi luyện (activation anneal) ở nhiệt độ cao trong tiến trình xử lý dòng (flow processing).
Lu nêu vấn đề :
Những người áp dụng kỹ thuật gate-first (bao gồm Sematech và các thành viên liên minh Fishkill như IBM, Infineon, NEC, GF, Samsung, STMicroelectronics và Toshiba) đã gặp phải một số vấn đề
Chúng tôi biết, chúng liên quan sự bất ổn về nhiệt độ, các bước nhảy điện áp ngưỡng (Vt) và sự tăng trưởng lại bên trong các khối cổng, mà điều này rất nghiêm trọng với các PMOS (loại bán dẫn oxide kim loại thế dương) khi xét ở thang đo bề dày oxide điện.
Lu “bồi” thêm :
Chúng tôi hy vọng TSMC sẽ vượt qua các đối thủ khi chuyển qua tiến trình 28nm bằng cách dùng kỹ thuật HKMG gate-last.
Trả đòn
Đại diện của GF, một thành viên chính trong liên minh Fishkill, phản pháo :
Có một số hiểu lầm về các bước tiến của gate-first trên HKMG. Chúng tôi không thường xuyên tiếp xúc với các phân tích viên tài chính như của Barclay bởi vì chúng tôi là công ty tư nhân, nên tôi không nghĩ rằng họ đang có được những thông tin mới nhất
Gregg Bartlett, phó chủ tịch cấp cao mảng công nghệ và R&D của chúng tôi, đã chỉ ra một số hiểu lầm này trong buổi thuyết trình của ông tại hội thảo GTC 2010 mới đây. Anh có thể thấy không có vấn đề nào về sự ổn định Vt, và các giải pháp gate-first có hiệu năng tương đương hoặc vượt trội hơn khi so sánh với các nỗ lực gate-last mới nhất.
GF tỏ ra khá tự tin về thành tích của mình :
Tiến trình 32nm HKMG của chúng tôi đang ở giai đoạn tiền sản xuất tại Fab 1, và chúng tôi tự tin về năng lực của mình khi mang chúng đến cho các khách hàng cũng như duy trì được vị thế dẫn đầu về sản-lượng-sớm (time-to-volume) trong giới công nghiệp gia công
Chúng tôi đang tiếp nhận các bản thiết kế cho mọi tiến trình 28nm của mình. Nhiều mẫu thiết kế từ các khách hàng hiện đã vào giai đoạn kiểm định silicon (silicon-validation), và nhiều mẫu chip kiểm định khác hiện đang được lên phôi (prototype) tại Fab 1 nhằm bước đầu sản xuất thử nghiệm trong cuối năm nay.
Một thành viên khác của Fishkill cũng đang sử dụng kỹ thuật gate-first là Samsung, đồng phản bác :
Như các anh có lẽ đã biết, Samsung đã công bố hồi đầu tháng 6 về việc thẩm định đầy đủ chất lượng tiến trình 32nm HKMG tiết kiệm điện cho dòng sản phẩm S của mình. Việc thẩm định đó cũng đồng thời kèm theo tiến trình kiểm tra hoạt động ở nhiệt độ cao (HTOL) đến 1000 giờ và không cho thấy gặp bất kỳ vấn đề gì.
Với riêng tôi, bất kỳ đơn vị nào cũng có thể PR hoặc anti-PR sản phẩm / công nghệ của mình. Nên theo tôi, chúng ta không nhất thiết phải tin ai / ngờ ai. Mà thứ rõ nhất chúng ta có thể biết rõ được chính là ở sản phẩm sau cùng – thứ chúng ta bỏ tiền ra mua và có được trải nghiệm về chúng.
Theo Voz